LED激光刻劃（huá）的優勢分析
作者： 來源： 日期：2017-6-9 13:49:22 人氣：78
相較於（yú）傳統的機械刻劃，激光刻劃LED的刻劃線條窄很多，所以使得材料利用率顯著提高，因此提高（gāo）產出效率。另外激光加工是非接觸式工藝，刻劃導致晶圓微裂紋以及其他損傷更小，這就（jiù）使得晶圓（yuán）顆粒之間更緊密，產出效率高、產能高，同時成品LED器件的可靠性也大（dà）大提高。
具體說來，激光加（jiā）工是非接觸式加工，作為傳統（tǒng）機械鋸片切割的替代工藝，激光劃片切口非常小，聚焦後的激光（guāng）微細（xì）光斑作用在晶圓表麵，迅速氣化材料，在LED有源區（qū）之間製造非常細小的切口，從而能夠在有限麵積的晶圓上切割出更多LED單體。其中激光刻劃對砷化（huà）镓以及其他脆性化合物半導體晶圓（yuán）材料尤（yóu）為擅長，據（jù）了解，激光加工LED晶圓，典型的刻劃深度為襯底厚度的1/3到1/2，這樣分割就能夠得到非常幹淨（jìng）的斷裂麵，製造窄（zhǎi）而深的激光刻劃（huá）裂縫同（tóng）時要保證高速的（de）刻劃速度，與此（cǐ）同時，這也（yě）就要求激光器具備窄脈寬、高光束質量（liàng）、高峰（fēng）值功率、高重複頻（pín）率等優良品（pǐn）質。
當然並不是（shì）所有的激光均適合LED刻（kè）劃，其主要的原因在於（yú）晶圓材料對於可（kě）見光波長激光的透（tòu）射性問題。然而與傳統的刀片切割相比，激光刻劃使得晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，激光刻劃，不但提高了產出效率，同時提高了加工速（sù）度，避免了刀片磨損帶來的（de）加工缺陷與成本損耗，總之，激光加（jiā）工精度高，加工容差大，成本低。
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